硅砖

　　硅砖产生裂纹的原因

　　一般情况下产生裂纹的原因如下：

　　(1)配料中采用了含有大量快转化的多孔硅石，或采用膨胀性过大的脉石英;

　　(2)泥料中含有过量的小于0.5mm的细颗粒，或含有过多的大颗粒，临界粒度过大也是原因之一;

　　(3)废硅砖加入量不足、石灰乳质量不好、矿化剂加入不当或泥料水分过小;

　　(4)模型设计不合理或成型操作方法不当;

　　(5)干燥制度不稳定，砖坯装窑方法不正确，烧成时升温过快，使石英和亚稳方石英集中转化为α-方石英，产生过大的体积膨胀。

　　根据实际生产改善硅砖的各项性能方法

　　致密硅砖的生产

　　采用比较合适的颗粒级配，适宜的矿化剂和结合剂，提高成型压力和打击次数，可制造较致密的硅砖。

　　例如：采用下列配料级配，2.8〜1.0mm15〜20%;0.5〜0.1mm55〜62%;〈0.1mm30〜35%。以石灰乳、铁鳞混合液作矿化剂(pH值控制在2.0〜2.6之间);泥料中结合剂为亚硫酸纸浆废液，加入量为1%;泥料水分为4.5〜5.0%。用较高吨位的摩擦压砖机成型，砖坯体积密度2.30〜2.32g/cm3，最高烧成温度1430℃。

　　如何降低硅砖的真密度

　　硅砖真密度的大小是表示石英转化程度的重要标志之一。硅砖真密度小，说明鱗石英含量多，转化完全，使用过程中产生残余膨胀小。

　　降低硅砖真密度的方法如下：

　　(1)将硅石的临界粒度由2.8mm降为2.0mm，真密度可减小0.004g/cm3;

　　(2)将CaO含量从2.5%降至2.0%，铁鳞加入量从1%减至0.5%，真密度可分别降低0.005g/cm3和0.007g/cm3;

　　(3)在隧道窑中烧成时，在1360〜1400℃下保温50h。

　　采用以上方法可使硅砖真密度降至2.33〜2.34g/cm3。

　　提高焦炉硅砖的导热率

　　制造高密度硅砖，加入高导热率的添加物如CuO、Cu2O、TiO2、Fe2O3(FeO)等，都可以提高硅砖的导热率。

　　例如以SiO2含量为98.23%的结晶硅石为原料，以亚硫酸纸浆废液为结合剂，铁鳞和石灰乳为矿化剂，以金红石(TiO2)为添加剂时，可提高焦炉硅砖的导热率。当金红石加入量为1.5%时，焦炉硅砖的导热系数为2.66W/(m•K)。