低孔粘土砖和致密粘土砖是同一产品，实际上低孔砖也称为致密粘土砖，主要关注生产中的孔率，控制孔的大小，是添加不同比例的焦宝石来调节粘土砖孔，也增加粘土砖的密度，使其致密性好，耐压强度更好。
一般粘土砖和低孔砖压砖工艺，烧结温度基本相同，但工艺比例变化，低孔砖工艺加入一定比例的焦宝石，普通粘土砖不加焦宝石生产。加入焦宝石后的粘土砖是低孔砖，也被称为致密粘土砖，由于其孔隙低、强度好、耐腐蚀性强。在玻璃工业中使用的窑衬相对较大。
低孔粘土砖，与其他耐火砖生产工艺一样，无非是高压成型、高温烧结，其耐疲劳性远远超过粘土砖，价格远高于粘土砖。特别是在酸性氛围下，由于气孔低，致密性强，基质部分不易渗透，使用周期更长。
低气孔粘土砖气孔10%、12%、15%、16%、18%、20%、22%不等。气孔越低，越难做，价格越高。比如在玻璃窑衬里中，15%-20%的比例比较高，而在一些回转窑中，10%-12%的比例比较高。如果用在铁水箱里，20%-22%的气孔比较多。
简而言之，低孔粘土砖孔的高度是根据工业窑衬的不同情况来选择的。侵蚀程度越高，砖孔越低，孔越低，耐腐蚀性越强。相对而言，孔越低，价格就越贵。
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