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电熔再结合镁铬砖生产厂家

发布者:耐火砖厂 发布时间:2018-08-21 18:36:17

  电熔再结合镁铬砖具有耐高温、抗侵蚀等特点在工业窑炉中使用广泛,作为专业的电熔再结合镁铬砖生产厂家,为您分享电熔再结合镁铬砖的显微结构分析。

 

 

 

  电熔再结合镁铬砖:该产品抗化学侵蚀及渗透能力强、高温结构强度高、热震稳定性好等特性。适合于各种有色工业窑炉。

  1、挂渣层:挂渣层宽580~820μm,最宽处为1050μm,有时无挂渣层。该层主晶相为铜磁铁矿,半自形晶粒状,边界有齿状,晶粒大者60~175μm,小者10~40μm。挂渣层中铜磁铁矿约占60%,赤铜铁矿估计占10%,硅酸盐约占20%?25%。

  2、工作面:在工作面上形成宽120~350μm的复合尖晶石向高铁复合尖晶石过渡矿物带,方镁石中的晶内尖晶石长大,氧化镁渐渐消失,硅酸盐充填尖晶石间,达5% ?30%。

  3、反应带:反应带呈斑状结构。主晶相为方镁石粒状晶体,晶粒大小为117 ~630μm或者233~1515μm,晶体边界为齿状,晶间裂隙1~6μm,晶内尖晶石1~6μm,也有小于0.5μm者,含量约占方镁石的20%~30%;晶内硅酸盐粒度范围为20~50μm,其中M2S: CMS为1:2,两者之和小于5%,晶内尖晶石粒度范围为20~30μm;晶间硅酸盐均为MS,粒度范围为50?90μm,含量小于5%;晶间尖晶石自形晶多边形状,晶粒30~60μm,含量估计小于5%。基质由方镁石固溶体、晶间尖晶石、硅酸盐、白色赤铜矿、红色金属铜矿及 少量硫酸钙镁复盐CaS04 ? 3MgS04组成。

  4、渐变带:斑状结构。电熔镁铬颗粒,乳浊结构,主晶方镁石固溶体粒度为230~700μm,晶内尖晶石粒度为2-20μm,小者小于0.5μm,约占此颗粒的20%~ 25%。此颗粒无硅酸盐,主晶方镁石之间缝隙为1~2μm。颗粒边缘的方镁石已反应生成CaSO4?3MgSO4,磨片过程遇水脱落。由上可见,方镁石晶体大,硅酸盐包在方镁石晶内,晶体小一般晶内无硅酸盐,电熔料成分不均匀,颗粒间差别较大。

  5、微变带:电熔镁铬颗粒与未变带相同,两种主要结构为:乳浊结构与结状结构,少量为交代溶蚀结构。乳浊结构电熔镁铬颗粒,主晶方镁石晶粒大小为174~1276μm,晶内尖晶石粒径为2~15μm,约占此颗粒25%;晶内包裹硅酸盐呈圆形与椭圆形,粒径为18~93μm,约占<55%,其中:M2S:CMS为1:2,硅酸盐中析出自形晶、多边形尖晶石,晶粒大小为20~58μm。方镁石晶间硅酸盐<5%,均为镁橄榄石。

  生产工艺的不同,电熔再结合镁铬砖质量也各有不同,郑州荣盛窑炉耐材有限公司坚持“以责任坚守品质,以诚信服务客户”的经营理念,为您提供优质的各类定形和不定形耐火材料,具体情况欢迎来电咨询。

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